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Les puces de 3 nanomètres de Samsung offriront des performances et une autonomie accrues

2025

Table des matières:

  • Les puces de 3 nanomètres utiliseront la moitié de la batterie que les puces actuelles
Anonim

Samsung continue d'avancer dans le développement de puces qui améliorent considérablement les performances, l'optimisation énergétique et l'autonomie de ses terminaux mobiles. En ces termes, elle vient d'annoncer que ses ingénieurs sont en train de développer une nouvelle puce de trois nanomètres, construite à partir de la technologie «Get-all-around», qui remplace l'actuel système de sertissage FinFET. Avec cette nouvelle puce construite en trois nanomètres, nous assisterions à une véritable évolution, en s'adaptant aux nouvelles technologies de l'intelligence artificielle et de la conduite autonome.

Les puces de 3 nanomètres utiliseront la moitié de la batterie que les puces actuelles

Si l'on compare la puce construite en trois nanomètres avec celles que nous connaissons actuellement fabriquées en sept nanomètres, cela réduirait la taille de la puce jusqu'à 45%, 50% de consommation d'énergie en moins et une augmentation du rendement de 35%. La nouvelle technologie `` Get-all-around '' brevetée par Samsung utilise une architecture verticale de nanosheet (nanostructure bidimensionnelle avec une épaisseur sur une échelle de 1 à 10 nanomètres), permettant un courant électrique plus important par batterie par rapport au processus FinFET actuel.

En avril dernier, Samsung partageait déjà avec ses clients le premier kit de développement de cette nouvelle puce, raccourcissant son lancement sur le marché et améliorant la compétitivité de son design. À l'heure actuelle, les ingénieurs de Samsung sont profondément engagés dans l' amélioration des performances et de l'efficacité énergétique. Si nous ne pouvons pas mettre des batteries ces dernières semaines, nous devrons améliorer les processeurs.

En plus de la nouvelle puce construite en trois nanomètres, Samsung prévoit de commencer la production de masse de processeurs pour appareils, construits en six nanomètres, au second semestre de cette année. Le procédé FinFET qui parvient à assembler cinq nanomètres devrait apparaître d'ici la fin de l'année et sa production en série est prévue pour le premier semestre de l'année prochaine. En outre, la société se prépare également au développement des processeurs à quatre nanomètres plus tard cette année. À quel moment apparaîtront les puces tant attendues construites en trois nanomètres? Il est encore trop tôt pour le dire.

Les puces de 3 nanomètres de Samsung offriront des performances et une autonomie accrues
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